Obudowa elektroniki – FFF + Smart ABS

Cel realizacji

Klient potrzebował lekkiej, wentylowanej obudowy dla mini-komputera demonstracyjnego na targi. Prototyp miał powstać błyskawicznie, bez kosztów form wtryskowych, a jednocześnie zapewnić swobodny przepływ powietrza i możliwość łatwego powielenia w krótkiej serii (30–50 szt.).

Parametry druku

Technologia: FFF / Materiał: Smart ABS / Grubość warstwy: 0,20 mm / Wypełnienie: 20 % (siatka prostokątna) / Obrysy: 2

Dlaczego FFF + Smart ABS?

• Wytrzymałość udarowa i odporność termiczna do ok. 92 °C – bezpieczna praca elektroniki.
• Zredukowany skurcz – minimalne wypaczenia na dużych, płaskich panelach.
• Gładka, lekko błyszcząca powierzchnia – prototyp wygląda profesjonalnie prosto z drukarki.
• Oszczędność materiału – 20 % infill i 2 obrysy gwarantują sztywność przy niskim zużyciu filamentu.
• Łatwa dalsza obróbka – Smart ABS można szlifować, lakierować i kleić acetonem.

Czas realizacji

Cały proces – od przyjęcia zamówienia po gotowy wydruk – zamykamy w 24 h.

Efekt

Klient otrzymał w pełni funkcjonalny prototyp gotowy do prezentacji i testów termicznych. Po akceptacji możemy wytworzyć krótką serię 30–50 szt. równie sprawnie, bez dodatkowych kosztów przygotowawczych.
Zamów wy