Obudowa elektroniki – FFF + Smart ABS
Cel realizacji
Klient potrzebował lekkiej, wentylowanej obudowy dla mini-komputera demonstracyjnego na targi. Prototyp miał powstać błyskawicznie, bez kosztów form wtryskowych, a jednocześnie zapewnić swobodny przepływ powietrza i możliwość łatwego powielenia w krótkiej serii (30–50 szt.).
Parametry druku
Technologia: FFF / Materiał: Smart ABS / Grubość warstwy: 0,20 mm / Wypełnienie: 20 % (siatka prostokątna) / Obrysy: 2
Dlaczego FFF + Smart ABS?
- Wytrzymałość udarowa i odporność termiczna do ok. 92 °C – bezpieczna praca elektroniki.
- Zredukowany skurcz – minimalne wypaczenia na dużych, płaskich panelach.
- Gładka, lekko błyszcząca powierzchnia – prototyp wygląda profesjonalnie prosto z drukarki.
- Oszczędność materiału – 20 % infill i 2 obrysy gwarantują sztywność przy niskim zużyciu filamentu.
- Łatwa dalsza obróbka – Smart ABS można szlifować, lakierować i kleić acetonem.
Czas realizacji
W tej realizacji proces – od przyjęcia zamówienia po gotowy wydruk – zamknęliśmy w 24 h. Termin kolejnych zleceń zależy od modelu, kolejki i zakresu prac.
Efekt
Klient otrzymał prototyp przygotowany do uzgodnionego zakresu prezentacji i testów termicznych. Po akceptacji możemy ocenić krótką serię 30–50 szt.; koszt i termin wymagają osobnej wyceny.
Zamów wy
P3DRC — punkty odbioru